Phụ Lục
Ngày 28/07 vừa qua, AMD đã giới thiệu con chip xử lý mới AMD Ryzen 9 7945HX3D. Về AMD Ryzen 9 7945HX3D, đây cơ bản là Ryzen 9 7945HX nhưng có bộ đệm L3 gấp đôi. Trong khi bộ nhớ đệm L1 và L2 lần lượt giữ nguyên ở mức 1MB và 16MB, thì bộ nhớ đệm L3 tăng từ 64MB trên 7945HX lên 128MB trên 7945HX3D với tổng bộ nhớ đệm 145MB.
Lần đầu tiên được giới thiệu trên bộ vi xử lý Ryzen 7 5800X3D dành cho PC để bàn vào năm ngoái, công nghệ AMD 3D V-Cache về cơ bản sẽ xếp thêm một lớp bộ nhớ trên đế CPU. Mặc dù hầu hết các ứng dụng không cho thấy sự cải thiện nào từ việc bộ nhớ đệm được thêm vào, nhưng trong tác vụ chơi các game mới hiện nay thì người dùng sẽ được hưởng lợi rất nhiều từ việc nâng cấp này.
Bộ nhớ bổ sung trực trên khuôn của CPU có nghĩa là các trò chơi không phải thường xuyên truy cập vào bộ nhớ hệ thống (RAM và ROM) dẫn đến việc xử lý từng khung hình nhanh hơn và tốc độ khung hình tổng thể cao hơn.
Mặt khác, cấu trúc của AMD Ryzen 9 7945HX3D rất giống với Ryzen 9 7945HX. Nó có 16 lõi kiến trúc Zen 4 phân thành 32 luồng chia đều trên hai tổ hợp lõi. Giống như 7945HX, bộ nhớ đệm cache cũng được chia thành hai CCD nhưng trên 7945HX3D, một CCD nhận thêm 64 MB bộ đệm L3, dẫn đến việc trên một CCD có đến 96 MB và trên CCD 32 MB còn lại.
Điều này cũng có nghĩa là chỉ một tổ hợp CCD có 8 lõi được sử dụng để chơi game, phần còn lại sẽ không tự ý hoạt động trừ khi phần mềm đang chạy yêu cầu thêm hiệu năng xử lý. Tính năng này khá tương tự với các bộ vi xử lý 7950X3D và 7900X3D trên máy bàn.
Ryzen 9 7945HX3D có thể đạt xung nhịp tối đa lên tới 5,4 GHz và có thể được ép xung thủ công hoặc tự động bằng cách sử dụng AMD Precision Boost Overdrive. Công suất tiêu thụ điện TDP mặc định là 55W và nhà sản xuất máy tính xách tay có thể tùy biến trong khoảng từ 55W đến 75W. Nhiệt độ hoạt động tối đa đã giảm xuống 89°C tương tự như các mẫu 3D V-Cache khác do lớp bộ nhớ bổ sung giúp quá trình tản nhiệt hiệu quả và yêu cầu chip chạy mát hơn.
Theo dự kiến AMD Ryzen 9 7945HX3D sẽ được trang bị trên đầu tiên ASUS ROG Scar 17 dự kiến sẽ ra mắt vào ngày 22/08 và con chip này sẽ được phổ cập trên nhiều mẫu laptop khác trong năm nay.